众所周知，一直以来国产手机一哥华为之所以深受国人的喜爱，主要还是因为其是唯一拥有自主研发处理器的厂商，也正是冲着这点才让华为手机的销量节节攀升，并在高端市场能对标苹果三星。而华为的成功也让友商眼红并想效仿，小米当然是最突出的那个
早在2014年小米就发布了首款自研处理器澎湃S1，并发布了相应搭载该芯片的机型小米5C，但这块芯片表现一般，机子销量和热度也不尽人意，所以后续就没有下文了。而之后的这么多年其它厂商也尝试自研芯片
比如OPPO的哲库公司就在2023年直接关闭，非常令人可惜。而没想到不动声色的小米，却在今年突然发布了自研的第二款手机芯片玄戒O1，不仅采用最先进的3纳米工艺，各项性能还直接对标高通和联发科的最顶级处理器，这样的王炸表现令人业内震惊
于是很多谣言和诋毁也随之而来，就在前两天的小米新品发布会上，雷军还专门就此事再度回应，不知道玄戒O1表现会如此之好，但未来小米还会继续加大自研力度，推出更多的自研芯片，并曝光了玄戒O2
雷军表示玄戒O2不仅会用在手机和平板上，也会用在自家的小米汽车上。据了解，Arm最新的超大核Travis将在9月亮相，由联发科下一大旗舰处理器天玑9500首发搭载，支持SME技术，IPC性能更是实现两位数增长，能效会有大幅提升。而小米也获得了Arm授权
也就是说玄戒O2可以用上Arm全新一代超大核Travis。相比玄戒O1芯片使用的Arm Cortex-X925超大核，这次Arm Travis超大核的性能有了大幅提升。如果玄戒O2真的实现，那么它不仅会是小米最强手机芯片
也会是国产最强手机芯片，在性能这块远远的超越竞争对手华为的麒麟处理器。不过坏消息是美国的EDA禁令突破不了，而EDA断供涉及针对用于设计GAAFET结构的EDA工具，台积电2nm就是GAAFET结构。意味玄戒芯片无法突破3nm。而苹果、高通和联发科都会在2026年推出首批2nm芯片，届时也将从工艺上彻底拉开与小米玄戒的差距。
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