目前大规模的芯片制造，均是光刻方案，即用光刻机将芯片设计图光刻至硅晶圆上，再利用沉积和刻蚀等工艺，去掉多余的部分，将这些设计图固定在晶圆上，形成电路图案。 在这....
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